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GtmSmart, ALLPACK 2024에 전시

2024-09-04

GtmSmart, ALLPACK 2024에 전시

 

에서2024년 10월 9일부터 12일까지, GtmSmart가 인도네시아 자카르타 국제 엑스포(JIExpo)에서 열리는 ALLPACK INDONESIA 2024에 참가합니다. 이는 식품, 음료, 제약 및 화장품 산업의 가공, 포장, 자동화 및 취급에 관한 제23회 국제 전시회입니다. GtmSmart는 부스 NO.C015 Hall C2에서 열성형 기술 분야의 최신 성과를 선보일 예정입니다.

 

GtmSmart가 ALLPACK 2024에 전시됩니다.jpg

 

열성형 기술에 집중

열성형 포장산업의 핵심인 기술은 경제성과 유연성으로 인해 식품, 의약품, 소비재 분야에서 널리 사용되고 있습니다. GtmSmart의 열성형 기계는 최신 프로세스와 기술을 사용하여 설계 및 제조되어 높은 정밀도, 효율성 및 낮은 에너지 소비를 제공합니다. 상세한 기술 시연과 현장 설명을 통해 고객은 이 기술의 고유한 장점을 깊이 이해할 수 있습니다. 또한, GtmSmart는 숙련된 기술 전문가를 배치하여 열성형 포장 과정에서 발생할 수 있는 다양한 문제를 해결하는 현장 일대일 컨설팅 서비스를 제공합니다.

 

혁신과 환경 보호, 선도적인 업계 동향
환경에 대한 인식이 점점 더 강조되는 가운데, GtmSmart의열성형 기계획기적인 성능을 제공할 뿐만 아니라 독특하고 환경 친화적인 디자인도 특징입니다. 회사는 국제 환경 표준에 맞춰 생산 중 탄소 배출량을 줄이기 위해 장비의 에너지 효율성과 자재 사용을 최적화하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 이번 전시회에서 GtmSmart는 보다 지속 가능한 미래를 향해 업계를 홍보하는 것을 목표로 지속 가능한 포장에 대한 최신 탐구에 중점을 둘 것입니다.

 

상생을 위한 방문 및 협력 초대
ALLPACK INDONESIA 2024는 글로벌 포장 산업 교류를 위한 광범위한 플랫폼을 제공합니다. GtmSmart는 업계 동료들을 부스 방문에 진심으로 초대합니다.NO.C015 C2홀열성형 기술의 최신 개발을 함께 탐구합니다.우리는 이번 전시회에서 더 많은 고객 및 업계 파트너와 협력하여 포장 산업의 혁신과 발전을 공동으로 추진할 수 있기를 기대합니다.